概述:荣耀8的设计亮点在于放弃了荣耀7上的三段式机身,改用双面2.5D玻璃+金属中框设计。并且背部的玻璃盖板采用了15层十五道工艺,在光线的照射下有明显的炫光效果,视觉观感极佳。此外,曾在荣耀7上开始推广的智灵键在荣耀8上得到了升级,其智灵键与指纹模块相结合……[详细]
概述:7月14日下午华为正式发布了麦芒系列第五代产品:华为麦芒5。自2012年起,华为就与电信进行深度合作,开发出麦芒系列产品。此次麦芒5以“年轻,不畏什么”为口号,定位于有品质的年轻用户,相比较上代产品在外观工艺、拍照、续航等各方面都有所提升……[详细]
概述:努比亚Z9发布时以其无边框的视觉冲击感,受到了不少人的关注,此次发布的努比亚Z11延续了视觉无边框的设计理念。值得一提的是,努比亚Z11整机相比努比亚Z9更加轻薄,机身厚度从9.56mm缩减至7.5mm,重量控制在了162g,相比努比亚Z9高达192g的重量轻了不少,拿在手上也不会感到沉甸甸的……[详细]
概述:金立S6 Pro采用一体化金属设计,机身由6系航空级铝合金铸造,除了必要的天线材质之外,其他均为金属,因此金立S6 Pro机身金属面积占比高达97%。此外,金立S6 Pro在工艺上沿用了CNC钻石高亮切边技术,在机身侧边做了正反两道切边,通过这种工艺在过渡部位的大量使用,既收敛了金属的锋芒,又带来了更为独特的视觉观感……[详细]
概述:一直以来领跑高端商务的三星W系列如今已经推出了第八代“W2016”,沿袭“心系天下”系列手机一贯的极简奢华风格,三星W2016融合了三星数款旗舰机的设计风格,不仅将金属与玻璃的巧妙融合,双曲面设计也跟W系列此前风格变化较大,更贴近时尚风,可谓第一次在外形上让商务与时尚结合的如此完美……[详细]
概述:TCL 750初现手机拥有文艺气质机身-双面2.5D玻璃机身加金属边框,立体感强,握在手中细腻光滑,纤薄的机身手感极佳。5.2英寸1080P全高清负向液晶屏,屏幕上的每一个细节都清晰细腻……[详细]
概述:vivo最新发布的vivo X7以及vivo X7 Plus现身在今次电信天翼交易会上,vivo X7拥有拥有着更加极致的外观,采用了正面指纹,熄屏解锁快至0.2秒、亮屏解锁快至0.15秒的速度也再次突破行业极限。……[详细]